点胶喷雾阀技术的应用

2021-11-23 09:01:33

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喷雾阀技能因其高速度，高复杂化，高精密度的特性其逐渐显示出它无法替代的优势。

喷雾阀技能的典型使用：

SMA使用，在这类使用中需求在焊锡往后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。喷雾阀技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够确保胶体被更好的涂覆，并不影响先前的焊锡作用。

转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将外表贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。关于转角粘结来说，喷雾阀优势就是高速度、高精度，它能够地将胶点作业到集成电路的边际。

喷雾阀

芯片堆叠工艺，行将多个芯片层层相叠，组成一个单一的半导体封装元件。喷发技能的优势在于能将胶水喷发到已拼装好的元件边际，允许胶水经过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片旁边面的焊线。

芯片倒装，即经过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）等半导体器材提供更强的机械连接。稳定的高速喷雾阀技能能给这些使用提供更大的优势。

IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板外表。封装赋予电路板外表在不断变化的环境条件所需求的强度和稳定性。喷雾阀是IC封装的理想工艺。

LED行业使用：荧光层拼装前在LED芯片上喷发胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶使用等。