选用定制流体控制阀非触摸式喷发点胶，消除Z轴运动，完成更高的出产功率。选用新的压电驱动装置，模组化设计的喷嘴及撞针，便利替换清洗与保护，能够在0.08mm的缝隙中喷发，又能够在不平坦工件表面进行喷发点胶。结构精巧化设计，外形尺寸小，安装便利。运用流体控制阀批发非触摸式喷发点胶，可比传统触摸式点胶的良率、功率更高，独立的浸湿部件和可替换部件，可完成快速快捷的保护并能够适应苛刻的使用要求。极高的可重复性和精度保证点胶一致性并提高出产功率。

由于定制流体控制阀点胶阀设备的出胶都是比较精密，所以随时都可能会呈现点胶针头的阻塞等状况，这时候就要及时的整理掉阻塞针头的胶水，避免呈现其他状况，另外在运用结束后的，流体控制阀批发点胶阀的料筒和针头都是要认真整理一遍的，可以用相应的清洗剂等进行整理，将残留的胶水或介质整理洁净，以方便下次的运用，越是精密的设备就越是要小心细心的进行运用和保护，这样才会更好的进行生产和运用。

初始时间,胶体充溢阀体通道,撞针上部受压紧靠在喷嘴底部并封住喷嘴出口,定制流体控制阀压电制动器被施以高电平,压电致动器横向伸长,撞针向上抬起,此时喷嘴打开,外部气压驱动胶液填充撞针上移所形成的阀体空地,并使-定量的胶液流出喷嘴,压电制动器被施以低电平,流体控制阀批发压电制动器和菱形扩大机构缩短,一起在绷簧回复力的作用下,撞针向下高速碰击喷嘴内腔体并封住喷口,被挤在喷嘴内的腔体在惯性力作用下喷射出去,形成胶滴,在驱动信号高低电平交替作用下,撞针不断上下往复振动

SMA使用，在这类使用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。定制流体控制阀喷雾阀技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够保证胶体被更好的涂覆，并不影响从前的焊锡作用。转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，流体控制阀批发喷雾阀优势便是高速度、高精度，它能够地将胶点作业到集成电路的边缘。