SMA使用，在这类使用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。供应小面积喷雾阀喷雾阀技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够保证胶体被更好的涂覆，并不影响从前的焊锡作用。转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，小面积喷雾阀批发喷雾阀优势便是高速度、高精度，它能够地将胶点作业到集成电路的边缘。

供应小面积喷雾阀自动点胶机电喷涂阀是一种非触摸式喷涂点胶阀，可广泛应用于表面贴装胶、导电银浆、IC包装胶、底部填充胶、密封胶等各种胶粘剂的可控流量和高速点胶作业，表面涂层粘合剂等。自动点胶机电喷雾阀选用压电技术，不只供给了高效的出产功率，并且确保了良好的点胶精度和进程操控。选用小面积喷雾阀批发非触摸式喷雾点胶方法，消除了z轴运动，提高了出产功率，避免了针头对工件的冲击，提高了成品率。

一起供应小面积喷雾阀胶阀有必要可以将由空气驱动的活动部件同沾湿部件分离开来。关于水或低粘度流体，所适用的胶阀要可以保证流体在低压下仍可以流通，也就是一般所说的重力供应的情况。此刻可选的胶阀有夹管阀、针阀或隔膜阀。小面积喷雾阀批发低中黏度流体的黏稠度和乳脂材料相似。给这类流体供料的加压储料容器需要有脱气和搅拌的功能。带有回吸功能的短管阀和提高阀正适合这种流体。中等粘度流体，亦可用气动操作的针阀。

供应小面积喷雾阀单动控胶阀归于主动点胶阀中的一种，需求使用气压才可以起到胶水回吸的效果，跟手动点胶阀有点类似，手动点胶阀操作方法是比较简单的，把气压调到7kg（如果大了可以调小，灵敏操作），然后开始点胶压力桶的胶水使用气压推力把胶水推到胶阀内部，然后按停手压片就可以完结点胶使命，（注：胶阀头部还有一个微调键，也可以调整胶水出胶量），完结之后，松开手压片，就可以实现胶水回吸功能。这便是小面积喷雾阀批发手动点胶阀使用方法与操作流程。