依托瞬间定制喷点阀高压驱动液体喷出，无需分配阀在向运动,分配功率较高,液滴体积细小,可在十分紧凑的空间进行液体分配操作,这使得该技能具有巨大的应用优势。依据压电驱动的非触摸式压电喷射阀分配技能发展较早,相关理论及产品开发作业都获得较大发展通过对原有喷点阀批发气动、电动触摸式点胶阀分配体系进行改然后开发的一系列高速电磁阀控制型喷射体系也广泛应用于生命科学,快速制作等领域。

阀体是定制喷点阀气动调度阀的调度部件，它直接与调度介质接触，调度该流体的流量。操作方法：1、气动阀操作时的启闭方向，一概应顺时针封闭。2、为了便于一个人的启闭操作，在管道工压情况下，最大启闭力矩宜为240N-m。3、由于管网中的气动阀，经常是人工启闭，启闭转数不宜过多，就是大口径阀门亦应在200－600转内。4、喷点阀批发气动阀启闭操作端应为方榫，且标准标准化，并面向地上，以便人们从地上上可直接操作。带轮盘的阀门不适用于地下管网。

发动过程:定制喷点阀喷针由初始状况运动到更大位移处的过程称为喷射阀的发动过程。发动过程中电磁铁接通电源，线圈中的电流敏捷上升到更大，磁场产生的电磁力带动喷针紧缩绷簧运动的更大位移处，胶筒中的胶液在供胶气压的效果下回填喷针运动后留下的空间。为了完成快速响应和喷点阀批发高频喷射，要求发动过程的时间要尽或许的短。

SMA使用，在这类使用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。定制喷点阀喷雾阀技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够保证胶体被更好的涂覆，并不影响从前的焊锡作用。转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷点阀批发喷雾阀优势便是高速度、高精度，它能够地将胶点作业到集成电路的边缘。