定制喷点阀单动控胶阀归于主动点胶阀中的一种，需求使用气压才可以起到胶水回吸的效果，跟手动点胶阀有点类似，手动点胶阀操作方法是比较简单的，把气压调到7kg（如果大了可以调小，灵敏操作），然后开始点胶压力桶的胶水使用气压推力把胶水推到胶阀内部，然后按停手压片就可以完结点胶使命，（注：胶阀头部还有一个微调键，也可以调整胶水出胶量），完结之后，松开手压片，就可以实现胶水回吸功能。这便是喷点阀厂家手动点胶阀使用方法与操作流程。

SMA使用，在这类使用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。定制喷点阀喷雾阀技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够保证胶体被更好的涂覆，并不影响从前的焊锡作用。转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷点阀厂家喷雾阀优势便是高速度、高精度，它能够地将胶点作业到集成电路的边缘。

选用定制喷点阀非触摸式喷发点胶，消除Z轴运动，完成更高的出产功率。选用新的压电驱动装置，模组化设计的喷嘴及撞针，便利替换清洗与保护，能够在0.08mm的缝隙中喷发，又能够在不平坦工件表面进行喷发点胶。结构精巧化设计，外形尺寸小，安装便利。运用喷点阀厂家非触摸式喷发点胶，可比传统触摸式点胶的良率、功率更高，独立的浸湿部件和可替换部件，可完成快速快捷的保护并能够适应苛刻的使用要求。极高的可重复性和精度保证点胶一致性并提高出产功率。

发动过程:定制喷点阀喷针由初始状况运动到更大位移处的过程称为喷射阀的发动过程。发动过程中电磁铁接通电源，线圈中的电流敏捷上升到更大，磁场产生的电磁力带动喷针紧缩绷簧运动的更大位移处，胶筒中的胶液在供胶气压的效果下回填喷针运动后留下的空间。为了完成快速响应和喷点阀厂家高频喷射，要求发动过程的时间要尽或许的短。